涂料的Tg點對熱固性涂料反應過程的影響是怎樣的？
在選擇熱固性涂料的組分時，一個考慮因素是自由體積對反應速率和完成反應的潛在影響。
為了使反應發(fā)生，反應基團必須擴散到反應體積中，形成具有活性的配合物，然后形成穩(wěn)定的共價鍵，如果擴散速率高于反應速率，則反應將受到動力學控制；如果擴散速率低于動力學反應速率，則反應速率將受到擴散性的控制，控制擴散速率的主要因素在于是否存在自由體積。
如果反應發(fā)生在溫度遠高于Tg時，自由體積大，反應速率由濃度和動力學參數(shù)控制。但是，如果溫度遠低于Tg，則自由體積非常有限，導致未反應基團相互靠近的聚合物鏈的活動
非常緩慢
并且反應幾乎停止，在溫度適中時反應可以進行，但反應速率由擴散速率控制，即受反應物的活動性制約。
由于交聯(lián)反應通常從低分子量組分開始，Tg會隨著反應進行而增加。如果反應溫度遠高于完全反應聚合物的Tg則活動性對反應速率沒有影響，但是在室溫固化涂料中經(jīng)常遇到這樣的情況，如果初始Tg低于室溫，并且完全反應的聚合物的Tg高于室溫，則隨著交聯(lián)反應進行，反應速率將受活動性控制，當反應進一步發(fā)生時，交聯(lián)反應在完全反應之前基本停止；當Tg接近發(fā)生反應的溫度（T）時，反應開始放緩。當Tg等于T時，反應變得非常緩慢，發(fā)生人們所說的玻璃化過程，除非實驗持續(xù)相當長的時間，否則可以認為反應已經(jīng)停止。然而隨反應時間的延長，可以看出反應還在緩慢進行，當T等于Tg時，反應速率常數(shù)下降約三個數(shù)量級，但反應繼續(xù)緩慢進行，直到T增加到T+50°C。
當Tg增加到低于固化溫度10℃時，交聯(lián)反應開始減慢，隨Tg溫度升高還會繼續(xù)減慢，直到Tg高于固化溫度約50℃時反應基本停止，反應速率緩慢意味著許多室溫下固化涂料的性能在幾周內(nèi)會發(fā)生實質性改變，并且這個改變可能會無限期地持續(xù)下去。
在烘烤型涂料上，不太可能遇到活動性限制問題，因為在大多數(shù)情況下，涂膜最終的Tg都低于烘烤溫度，此外，T通常遠高于常溫，因此即使有一些未反應的基團，反應在冷卻到常溫后也基本上停止，在中等溫度固化的粉末涂料中，反應的活動性控制會受到限制，因為反應物的初始Tg必須高于50℃，才能使粉末在貯存過程中不會自行結塊。要使反應程度高，烘烤溫度必須高于充分反應涂料的 Tg。
